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光通信集成电路与模块的发展趋势

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光通信集成电路与模块的发展趋势

发布日期:2014-11-27 00:00 来源:http://www。gsflgq。cn 点击:

    虽然经济继续低迷,光通讯集成电路与模块供货商仍在活跃推出新商品,经过衡量光纤网络的施行现状,下降每比特数据传送本钱,来消除人所共知的网络瓶颈。这些新商品浓缩了当今光通讯集成电路与模块的开展趋势:一是规范化的不断拟定与广泛施行;二是供货商经过多器材集成、改善技能技能等措施来提高芯片功用、下降本钱;三是MEMS的迅猛开展以促进全光网络的建设。

多源协议做大蛋糕

    当城域网与边缘网遭到我们关注的时候,芯片供货商并没有忘掉中间网络。为了做大蛋糕让我们一齐共享,供货商们正经过多源协议(MSA)彼此之间展开合作,一起拟定规范,加速体系开发进度。

    很多短间隔芯片的开发作业是围绕新制定的对于10G以太网的IEEE规范而展开的。Marvell公司近来推出了Alaska X收发器,该公司商品商场司理Kamal Dalmia称:“该规范的正式发布标志着通讯技能新时代的开端。”而另一新制定的相似规范是与10G以太网规范相似,但速度略微快一点的10G光纤通道规范。这两种规范都支撑Xenpak多源协议力推的10Gbit/s附件单元接口(XAUI),以及由XGP多源协议推进的10Gbit/s媒质独立接口(XGMII)。

    不久前,英特尔、Picolight和亿恒公司(Infineon)还创立了一个名叫XPAK的多源协议,来界说一个更小的、更具有本钱效益的规范,首要对于10G使用,如间隔达10公里长的公司网、存储区域网和交流中间局。英特尔公司局域网接入分部总司理Tim Dunn指出:“运营商广泛选用的10G以太网需求更小的来适应如今和将来的总线构造所用的适配卡。英特尔作为10G以太网光模块的供货商和用户,将帮忙推进XPAK。”

    另一日益显得重要的规范是小形状系数协会(Small Form Factor Committee)的SFF-8472 多源协议规范,该规范覆盖了中的确诊功用。Picolight公司在其2Gbit/s小体积可插拔收发器类型PL-XPL-00-S23中,突出了对该规范的支撑。达拉斯半导体公司(Dallas Semiconductor)近来推出的一款光收发器确诊/监视芯片DS1852也支撑该规范。

    集成与改善技能

    芯片供货商在功用上也展开了比赛。安捷伦?司网络解决方案分部IC商场司理Philip Gadd说:“对带宽的需求仍在上升。很多公司期望将用户支撑转移到经过互联网进行,或施行雇员自效劳(employee self-service),此刻雇员能够拜访他们的一些人事和收益记载。而瓶颈就在于最初与最后一里,因而高功用的根据Sonet的以太网(EOS)芯片的需求将越来越多。”

Linear Technology公司推出的LTC1923芯片,也十分重视光纤体系的功用。该芯片经过将激光器维持在恰当温度,来准确操控激光波长。德州仪器公司(TI)、Agere和模拟器材公司(ADI)都在向商场推广测量光信号的对数放大器。TI的放大器LOG102能够检查从1纳安到1毫安的电流,精度到达0.5%。而Mysticom公司也声称其MY3004收发器芯片与传统商品比较可将误码率下降“两个数量级”。

Gadd称,安捷伦的HDMP-3001

    EOS映射芯片使网络和通讯设备能够在现有的Sonet/SDH网络上,供给本地和宽范围的网络端口。他解说说:“公司用户期望下降网络接入本钱,包含一切涣散的网络的办理和保护本钱。一起,效劳供给商需求一种具有本钱效益的方法,来经过他们已有的Sonet/SDH根底网络为公司供给数据效劳。”

从需求分立器材支撑的定制芯片转移到高集成度商品是一底子趋势。例如,Vitesse半导体公司推出的密布波分复用收发器VIT10系列的其间一款配置可为Sonet、10G以太网和10.7Gbit/s疾速以太网通道供给多速率使用支撑。

     Broadcom公司光传输商品商场司理Shrirai Gaglani称,他们将一种物理媒质附加层与成帧器芯片集成在一起,省掉了信号链中的芯片,因而可节约体积、功耗和本钱。该公司也预备选用领先的数字信号处置技能来战胜光纤的一些物理限制。其第三代BCM8124/8125和BCM8128/8129是一对10Gbit多速率复用器/解复用器芯片组,选用CMOS技能制作,颤动功用到达2,000单位间隔(UI)均方根(rms),而其它商品则为6000到7000 UI rms。Gaglani称,低颤动特功能够战胜远间隔传输所带来的额外颤动,因而可延伸光纤网络的间隔。

    技能技能的改善在芯片开展过程中也扮演重要角色。在高速商品商场,供货商已经在选用磷化铟(InP)技能来制作OC-768(40Gbit/s)器材,如今硅锗(SiGe)技能经过改善也能到达一样的功用。Sierra Monolithics公司选用SiGe技能制作的串并转换器双芯片SMI4021/31,支撑短间隔和长间隔光纤网络使用。

    飞利浦半导体公司选用Qubic4'G'半导体技能制作的12.5Gbit/s单片SiGe异步光交流芯片TZA2060,适合于将10G以太网和Sonet/SDH数据传送到城域网和广域网的使用。该公司交流商品司理Yvan Droinet称,该商品的推出首要是对于新一代的光交叉衔接设备商场,也即是光网络商场中增加最快的那有些。他指出:“由于缺少适宜的网络终端和交流设备,现有网络技能的潜在带宽和可扩充性优势到当前为止还未得到充分利用。”

MEMS加速开展

    ADI公司不久前在加州Anaheim举行的光纤通讯会议上,泄漏他们计划在今年底之前推出面向使用的规范“iMEMS”交流构造芯片样品。ADI正在开发双轴光iMEMS镜片单元和1 x 80线性镜片阵列,两款器材都用于城域/区域网络。

    该公司光iMEMS商品总监Scott Blackstone称,规范的MEMS商品将加速根据MEMS全光网络设备的开发。双轴光iMEMS镜片单元带有一片X-Y换向镜,密封在带玻璃盖的陶瓷封装。外部高压信号经过静电方法推进镜片,板上电子传感器可勘探X轴和Y轴上镜片的歪斜角度。

    Agere公司上一年秋季推出一款8通道、小体积3维MEM驱动器芯片LSP2908。该公司体系构造分部战略商场总监Ray Nering称,该驱动器可供给定位微镜片所需的电压。这种微镜片的功用是在光交流设备的输入输出端口之间处置宽带信号。该处置器能够替代需求高压晶体管及低压运放的分立解决方案。Agere的对数放大器LSP2961可用于MEMS体系的光反馈环路中,用来准确定位微镜片。

    Broadcom公司的Gaglani总结道:“光器材特别是长间隔带宽商品在商场上深受供过于求之苦。虽然需求是一直存在的,但由于T1/E1接入和城域网出现瓶颈,用户难以获得他们所期望的效劳。当前还没有足够的技能来支撑桌面上的千兆比特以太网,以及效劳器级别的10G以太网,但下一年这种技能将会出现。”

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